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线路板随着电子产品的发展，PCB（PlanarElectronicProduct）的概念也从传统的印刷线路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB），发展到了PCB+FPC（FlexiblePrintedCircuitBoard，柔性线路板）的阶段。也就是说，现在电子产品中使用的电路板，已经不是单纯的印刷电路板了，而是采用了FPC（柔性线路板）。FPC是一种集成了印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）和柔性线路板（FlexiblePlanarCircuitBoard，简称FPC）优势的产品。FPC可以直接用印刷油墨印制在各种表面上，或通过化学工艺沉积在基板上，也可以通过粘胶固化在基板上。印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是由基板、绝缘层、阻焊层和覆铜板等组成的。在PCB上印刷电路的过程中，将设计好的电路图形（即电路原理图）先用化学蚀刻工艺蚀刻出所需线条和形状等各种图形，然后再利用化学蚀刻工艺在电路板上蚀刻出电路图形。由于线路板在加工过程中不涉及电子元器件，因此无需焊接元器件。PCB可分为单面PCB和双面PCB两种。单面PCB通常是指一块板子的正面和反面都是相同的电路（即一块板子可以做很多层）。线路板插件后焊厂家？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！江苏高精密线路板小批量

线路板电子设备中不可或缺的一部分，是电子电路的载体。从20世纪70年代开始，随着计算机技术、微电子技术和表面贴装技术的迅速发展，PCB以其优良的特性在电子产品中得到广泛应用。经过几十年的发展，PCB已经形成了一个庞大的产业，可以说没有任何一家公司可以独特完成PCB全部工序。线路板的制作工艺清洗：首先将PCB上所有表面处理过的东西清洗干净，包括丝印、线路等。切片：将清洗后的PCB切片（一般为黑色）。曝光：在感光板上进行曝光，也就是把显影后的切片转移到感光板上。显影：通过显影设备把已经过曝光的PCB切片上的图形转移到感光板上。具体方法有化学显影法和电化学法。化学显影法：使用有机溶剂将图形溶解并在显影液中进行显影；电化学法：使用有机溶剂将图形转移到感光板上。蚀刻：使用化学或电解方式把图形蚀刻到PCB上，蚀刻后的图形可以直接用于电路加工，也可以经过加工后再用来制造电子产品。通孔（Port）和盲孔（Blind）：为了满足电子产品的性能要求，在PCB上需要通过一个或者几个通孔或者盲孔将一个电子元器件与其他元器件进行连接。钻孔：通过钻孔设备在PCB上将一个或者几个通孔或者盲孔打好。绝缘层：在PCB上制作电子元器件的绝缘层。江苏八层线路板厂家线路板的布线是怎么制作的？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！

线路板显影不净的原因

1、曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一定的光聚合反应，显影时显影不干净产生残留;2、阻焊印刷时油墨厚度过厚，正常显影参数及浓度难以显影干净，产生残留;3、显影时参数设置不当导致显影不净。

线路板显影不净的解决方案

1.要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数要求，首先需用曝光尺测量曝光能量，当曝光能量符合要求后再进行生产;2.要求阻焊印刷时必须确认首板的阻焊油墨厚度，确保阻焊在正常要求范围;3.显影时首板确认显影参数，正常后再批量显影，每班做2次氨化铜试验，确保显影品质;4.要求工序在显影前首先确认显影机各参数(显影温度、压力、浓度、显影速度），确保参数正常后按工艺参数进行显影。

线路板又称印刷电路板，是一种将许多电路元件或导线，用绝缘材料加工成多层（通常是二层、三层或四层）电路板，并在上面覆上一层或多层铜箔、绝缘材料和其他材料而构成的印制电路。其广泛应用于电子设备中。线路板主要由以下几部分组成：铜箔铜箔是由铜和其它金属组成的薄片，具有导电性能优良、加工方便等特点。在线路板中主要用于绝缘、导通电路，它一般采用电镀的方式进行表面处理。印刷电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是由高密度印刷电路组成的电路板，主要是由基材、绝缘层、表面涂层及覆铜箔等组成，主要用来制作计算机、仪器仪表、电力电子装置、通讯设备及其他电子设备。绝缘层由多种材料组成，一般是以环氧树脂为主体，通过不同比例的其它物质混合而成。绝缘层可以提高印制板的可靠性和耐热性。绝缘层通常采用铜箔。基材基材是印制电路板的基础，包括金属基片和非金属材料两大类。金属基片由铝或锌等金属制成，如铝箔；非金属材料主要由橡胶或塑料制成，如聚酰亚胺薄膜（PI）。表面涂层表面涂层是一种在基板上涂覆金属材料的工艺，将导电材料（如铜）涂在基板表面上形成导电网络，起到良好的导电作用。一般将其分为两大类：干膜和湿膜。线路板PCB批量生产厂家？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！

线路板的表面处理，是指在PCB的表面涂上一层化学的、物理的或生物化学的物质，来保护或增强PCB基板材料不受外界环境如水、热、电、机械等因素的侵蚀，以达到保护电路板基板材料不受外界环境如水，使电路板基板材料在正常情况下具有良好的耐蚀性。线路板表面处理主要包括：磷化、电镀（电镀铜）、化学镀（化学镀镍）等。磷化磷是一种化学性质比较活泼的金属，它能与许多金属发生化学反应，在线路板表面形成一层牢固的磷化膜，这层磷化膜具有保护金属基材不受腐蚀和抗氧化的作用。常见的磷化合物有磷化铜、磷化锡、磷化铅等，在线路板表面涂上一层磷化膜，可以使线路板耐腐蚀。电镀电镀是利用电解原理在电路板上形成一层金属镀层。通过电解作用，可在金属或合金表面上镀上一层薄镀层而达到防腐和装饰的目的。常用的电镀金属有铜和铝等。电镀工艺中，金属镀层与基底结合良好，能够承受反复多次使用而不影响镀层性能。化学镀（电镀铜）化学镀铜是将化学镀液涂覆在线路板表面，然后再在其表面上形成一层具有导电功能的铜合金或半导电的镀覆材料。常用的化学镀铜材料有镍和铬两种。化学镀镍化学镀镍是通过将化学镀液涂覆在线路板表面，再经一定时间后发生化学反应形成一层镀镍膜。线路板高精密打板厂家？推荐深圳市骏杰鑫电子有限公司！沙井四层线路板生产

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线路板的制作流程中，电金的工序制作流程如下：（1）预处理：将PCB上的铜箔进行清洗，并去除表面的油污，同时将表面粗糙化。（2）脱脂：通过化学方法将PCB上的有机物质进行清理，以防止在后续制作中出现不良现象。（3）酸蚀：使用化学方法将PCB上的金属铜进行酸蚀。（5）光酸处理：将经过酸蚀后的PCB上残留的酸进行去除，并将表面转化为金属铜。（6）电金：将经过水洗和酸蚀后的PCB进行预处理，然后在电金机上进行电金。（7）曝光、显影、蚀铜、蚀银和清洗：通过电金机对PCB进行曝光，并使用显影机对PCB上的金属铜进行显影处理，同时使用蚀刻机对PCB上的金属铜进行蚀刻处理，以达到化学沉铜和化学蚀刻的目的。在光酸处理后还需用水洗将酸蚀过程中留下的金属铜去除，并使用蚀刻机对PCB上的金属铜进行蚀刻处理。通过蚀刻机对PCB上的金属铜进行蚀刻处理后，还需用水洗将蚀刻过程中留下的金属铜去除，并使用酸蚀工艺将线路板上残留的酸去除。经过以上步骤后，PCB上留下了一层很薄的铜膜（即为金层）。（8）蚀银和蚀银：在使用电金机对PCB进行预处理过程中，还需使用化学方法将表面转化为金属铜。将经过预处理后的PCB表面进行化学处理，使其表面产生一层很薄的氧化膜（即为银层）。江苏高精密线路板小批量

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